ОПЫТНОЕ
ПРОИЗВОДСТВО

Это важная стадия создания новых видов продукции или технологических процессов.

Опытное производство играет существенную роль в высококачественном завершении опытно-конструкторской или научно-исследовательской работы, подготовке проектно-копструкторской документации.

Мы готовы предложить услуги опытного производства, включающие в себя следующие виды работ:

Выращивание низко дислокационных монокристаллов арсенида галлия (GaAs) методом VGF, со следующими основными параметрами:

Диаметр – до 102,5 мм

Кристаллографическая ориентация оси кристалла – согласно ТЗ Заказчика

Плотность дислокаций - 5·102 см2
Производство подложек для последующего производства эпитаксиальных гетероструктур, качества «Epi-Ready» из кремния, германия, группы AIIIBV, группы AIIBVI
Прецизионная резка монокристаллов кремния, германия, группы AIIIBV, группы AIIBVI, сапфира(лейкосапфира), карбида кремния (SiC), керамики, стекла и других материалов из заготовок со следующими основными параметрами:

Максимальные размеры исходных кристаллов до 110х110х550мм

Толщина готовых пластин от 250 мкм
Производства полупроводниковых подложек одно и двухсторонне полированных для эпитаксии и оптики, из кремния (Si), германия(Ge), полупроводниковых материалов группы AIIIBV: арсенида галлия (GaAs), арсенида индия (InAs), антимонида индия (InSb), антимонида галлия (GaSb), фосфида галлия (GaP), фосфида индия (InP) со следующими основными геометрическими характеристиками:

Диаметр 3 дюйма (76,2 мм) по стандарту SEMI

Диаметр 4 дюйма (100 мм) по стандарту SEMI

Нестандартные
Прецизионное шлифование и полирование плоскопараллельных тонких пластин размером до 150 мм с TTV до 1 мкм
Производство эпитаксиальных гетероструктур на полупроводниковых подложках методом газофазной эпитаксии MOCVD и методом молекулярно-лучевой эпитаксии MBE
Измерение геометрических характеристик плоских образцов TTV, TIR, Warp, Bow, Ra, Rz
Измерение электрофизических характеристик полупроводниковых образцов методом Холла, в том числе при 77К
Услуги по напылению различных тонкопленочных покрытий
Разработка и изготовление лазерных элементов и систем по техническому заданию:

Полупроводниковые лазерные модули и системы накачки и прямого действия

Твердотельные лазеры

Волоконные лазеры и системы

МЕТАЛЛООБРАБОТКА

Производственный участок металлообработки оснащён уникальным высокоточным металлообрабатывающим оборудованием с ЧПУ, позволяющим выполнять работы любой сложности по механической обработке деталей. Мы предлагаем изготовление изделий по техническому заданию заказчика. Наши конструкторы детально изучат задание, подготовят эскиз и 3D модель. Поэтому короткие сроки выполнения заказа и высокое качество гарантированы.

ОПЫТНОЕ ПРОИЗВОДСТВООПЫТНОЕ ПРОИЗВОДСТВООПЫТНОЕ ПРОИЗВОДСТВООПЫТНОЕ ПРОИЗВОДСТВООПЫТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

Высокоточная токарная обработка

Высокоточная фрезерная обработка

Разработка новых изделий по эскизам (КБ)

Проверка изделий в отделе ОТК с выдачей сертификата качества

Подготовка требуемых чертежей

Изготовление 3D моделей

Составление технологического маршрута

Написание управляющих программ для станков с ЧПУ

Лазерная резка

Парк оборудования

5-осевой фрезерный центр ЧПУ DMG DMU-50 Ecoline
Рабочая зона (X/Y/Z): 500/450/400 мм
Точность: ±0,0001 мм
Максимальная нагрузка на стол: 200 кг

5-осевой фрезерный центр ЧПУ MAZAK VARIAXIS i-700
Рабочая зона (X/Y/Z): 630/1100/600 мм
Точность: ±0,0001 мм
Максимальная нагрузка на стол: 700 кг

3-осевой фрезерный центр ЧПУ MAZAK VERTICAL CENTER SMART 430 AL
Рабочая зона (X/Y/Z): 560/430/510 мм
Точность: ±0,005 мм
Максимальная нагрузка на стол: 1200 кг

3-осевой фрезерный центр ЧПУ MAZAK VERTICAL CENTER SMART 530 CL
Рабочая зона (X/Y/Z): 1050/530/510 мм
Точность: ±0,005 мм
Максимальная нагрузка на стол: 1200 кг

Токарный обрабатывающий центр с ЧПУ MAZAK QUICK TURN 100M SG
Наиб. диаметр обработки: 280 мм
Максимальная длина заготовки: 430 мм
Точность: ±0,03 мм

Токарный обрабатывающий центр с ЧПУ MAZAK QUICK TURN SMART 250ML
Наиб. диаметр обработки: 360 мм
Максимальная длина заготовки: 505 мм
Точность: ±0,03 мм